微流體芯片激光焊接機，微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。

博特激光三軸透明塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是：上下兩個塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力，激光束穿透上層塑料后，下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接壓力的作用下融合，冷卻后形成了牢固的焊縫。

塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是：上下兩個塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力，激光束穿透上層塑料后，下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接壓力的作用下融合，冷卻后形成了牢固的焊縫。 激光塑料焊接幾個主要的參數分別為：激光能量、焊接速度、焊接壓力等。